Home Sztuczna inteligencja Nowe platformy sprzętowe AI: NVIDIA ogłosiła Rubin – rack-scale superkomputer dla agentic

Nowe platformy sprzętowe AI: NVIDIA ogłosiła Rubin – rack-scale superkomputer dla agentic

0

NVIDIA Rubin i AMD Helios: Nowa era rack-scale AI na CES 2026

CES 2026 przyniósł przełom w infrastrukturze AI – NVIDIA uruchomiła platformę Rubin w pełnej produkcji, a AMD zapowiedziało Helios z MI500 GPU. Te rack-scale systemy obiecują skok wydajności dla agentic AI i modeli MoE, redukując koszty inference nawet 10-krotnie.

NVIDIA Rubin: Ekstremalny codesign

Platforma Rubin to pierwszy sześcioczipowy superkomputer AI NVIDIA, nazwany na cześć astronomki Very Rubin. Kluczowe elementy to Vera Rubin NVL72 (72 GPU w racku) i HGX Rubin NVL8, zintegrowane z NVLink 6 oferującym 3,6 TB/s na GPU i 260 TB/s łącznie. Rubin GPU wyposażono w 8 stosów HBM4 (288 GB pamięci, 22 TB/s przepustowości), co 2,8 raza przewyższa Blackwell.

Vera CPU z 88 rdzeniami Arm Olympus optymalizuje agentic processing i ruch danych. Innowacje obejmują trzecią generację Confidential Computing na poziomie racka oraz drugi RAS Engine z real-time monitoringiem usterek, podnosząc niezawodność 18-krotnie. Inference Context Memory Storage na BlueField DPU umożliwia szybki dostęp do długich kontekstów, idealny dla interaktywnych agentów AI.

Wynik? 50 petaflops NVFP4 na GPU, 5x lepsza wydajność inference i 3,5x treningu vs Blackwell. CoreWeave wdroży Rubin w chmurze H2 2026.

AMD Helios: Yotta-scale ambicje

AMD kontruje Helios – rack-scale z 3 exaflopami na jednostkę, opartym na MI455X GPU, EPYC „Venice” CPU i Pensando „Vulcano” NIC. Platforma integruje ROCm open software, celując w hyperscalery szukające modułowości.

Zapowiedź MI500 (2027): CDNA 6 na 2 nm z HBM4E, 1000x wzrost AI perf vs MI300X z 2023. Lisa Su podkreśla potrzebę yotta-scale compute dla 5 mld codziennych użytkowników AI w 5 lat. Helios z chipletami AMD i co-packaged HBM minimalizuje bottleneck pamięci.

Dla edge: Ryzen AI Embedded (P100/X100) na physical AI i roboty.

Porównanie: Rubin vs Helios

CechaNVIDIA RubinAMD Helios
Wydajność rack3,6 exaflops NVFP4 3 exaflopy
Pamięć/GPU288 GB HBM4, 22 TB/s HBM4E (MI500)
SiećNVLink 6, Spectrum-X Vulcano NIC
DebiutH2 2026 full prod. 2027 MI500
Mocne stronyAgentic AI, confidential comp. Koszt-efektywność, open ROCm

Rubin wygrywa integracją (6 chipów), Helios ceną i skalą.

Wpływ na biznes i deweloperów

Dla e-commerce i web dev jak Ty – tańsze treningi MoE przyspieszą personalizację (np. AI rekomendacje w WooCommerce). Agentic AI z Rubin rewolucjonizuje automatyzację (Make.com, Google Ads). Konkurencja NVIDIA-AMD obniży ceny chmury AI o 20-30% w 2026.

Physical AI (roboty Hyundai) otwiera nisze dla fishing gear czy photo equip.

Przyszłość AI infrastructure

CES 2026 potwierdza shift ku rack-scale: pamięć i energia to nowe bottleneck. Rubin i Helios napędzą adopcję agentów AI w biznesie, z Alpamayo NVIDIA dla AV. Firmy jak excellentbaits.pl zyskają na tańszych modelach video gen (Veo 3).

Przygotuj serwery na ROCm/NVLink – era zettaflopsów zaczyna się teraz.

Wyjdź z wersji mobilnej